墊塊(整平/轉向)

墊塊(整平/轉向)
墊塊(整平/轉向)
SP3AI-1

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    產品介紹

    產品說明

    1. 用途:置放於整平壓床下方左右兩側,藉由墊塊高度調整,達到晶片凸出期望值。
    2. 規格:
      品號品名規格
      SP3AI-01001   S45C/45*180*520mm
      SP3AI-01002 墊塊,(整)整平/轉向用(現配) 依現配尺寸
      SP3AI-01002-1 整平下墊塊 S45C/16*23*120mm
      SP3AI-01002-1HPH 墊塊,(整)整平/轉向用(現配) 依現配尺寸
      SP3AI-01002-2 墊塊,整平埋入(現配) 依現配尺寸(FOR 0201 CHIP)
      SP3AI-01002-3 墊塊,(整)卸料用(現配) 依現配尺寸
      SP3AI-01002-A 整平下墊塊 S45C/16T*25.75*120mm
      SP3AI-01002-GEN2323 墊塊,(整)整平/轉向用(現配) 依現配尺寸 
      SP3AI-02001   S45C/45T*185*520mm
    3. 尺寸:因不同規格,稍有差異
    4. 重量:因不同規格,稍有差異