整平压床
整平压床
LGAT-023T-1
产品描述
| 用途 | 使用于已植入芯片的薄胶板，进行芯片整平或转向整平功能。 |
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产品介紹
作业模式
- 人工操作方式将已植入芯片之薄胶板置于下方整平底板上。
- 启动双边感应式开关，使整平上板下压，让芯片达到凸出量均一。
设备规格
- 尺寸：650*450*1350mm
- 重量：150KG
电控信息
- 电压：220VA C三相
- 电流：1(A)
- 耗电量：0.22KW
- 耗气量：27(1/min)
- 频率：50/60HZ
搭配操作之相关配备
- 整平上板*1片
- 整平底板*1片
- 薄胶板(已导入芯片)*1片
其他
详细功能规格，请与本公司业务部门洽询
