LGTM-3968 Array自動供卸料沾銀機

LGTM-3968 Array自動供卸料沾銀機
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LGTM-3968
產品描述

用途 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用,適用於多端沾銀(塗佈)
使用載具 ATCP薄膠板系列(Array Thin Carrier Plate,簡稱ATCP)
適用晶片 0204以上規格
產能 不同晶片規格、產量不同。
  • 塗佈循環:30 sec(cycle time,含供卸料時間)
  • ATCP孔數:1030 孔/片
  • 產能計算:1030 pcs/片×〔60sec/分÷(30 sec/cycle time×2 sides/pcs)〕×60min/hr=61,800


數量 :
  • LGTM-3968 Array自動供卸料沾銀機
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產品介紹

作業模式

晶片植入→整平→沾銀第1面→烘乾→轉向→整平→沾銀第2面→烘乾→卸料完成

技術精度(Precision)

  1. ATCP孔位精度:±0.015mm
  2. 平台與漿料平台平行度:±0.01mm
  3. 膜厚精度:±0.015mm
  4. 昇降塗佈輸入精度:±0.001mm

機身規格(Specification)

  1. 尺寸:2650*1200*2100mm
  2. 重量:1380KGS

電控資料

  1. 控制器:PLC、HMI、伺服馬達…
  2. 電壓:220V可依客戶要求設定
  3. 電流:25(A)依照電壓計算
  4. 耗電量:5.5(KW)
  5. 頻率:50/60Hz
  6. 耗氣量:32(1/min)

相關配備(Related equipments and accessories)

晶片植入機、下植入壓床、整平壓床、下植入壓床上壓板、針床(下植入)、銀盤、薄膠板、導引板、轉向板、卸料板、儲存箱

其他

本機更詳細超強功能規格,請與本公司業務部門洽詢