LGTM-3968 Array自动供卸料沾银机

LGTM-3968 Array自动供卸料沾银机
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LGTM-3968
产品描述

用途 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用,适用于多端沾银(涂布)
使用载具 ATCP薄胶板系列(Array Thin Carrier Plate,简称ATCP)
适用芯片 0204以上规格
产能 不同芯片规格、产量不同。
  • 涂布循环:30 sec(cycle time,含供卸料时间)
  • ATCP孔数:1030 孔/片
  • 产能计算:1030 pcs/片×〔60sec/分÷(30 sec/cycle time×2 sides/pcs)〕×60min/hr=61,800


数量 :
  • LGTM-3968 Array自动供卸料沾银机
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产品介紹

作业模式

芯片植入→整平→沾银第1面→烘干→转向→整平→沾银第2面→烘干→卸料完成

技术精度(Precision)

  1. ATCP孔位精度:±0.015mm
  2. 平台与浆料平台平行度:±0.01mm
  3. 膜厚精度:±0.015mm
  4. 升降涂布输入精度:±0.001mm

机身规格(Specification)

  1. 尺寸:2650*1200*2100mm
  2. 重量:1380KGS

电控资料

  1. 控制器:PLC、HMI、伺服马达…
  2. 电压:220V可依客户要求设定
  3. 电流:25(A)依照电压计算
  4. 耗电量:5.5(KW)
  5. 频率:50/60Hz
  6. 耗气量:32(1/min)

相关配备(Related equipments and accessories)

芯片植入机、下植入压床、整平压床、下植入压床上压板、针床(下植入)、银盘、薄胶板、导引板、转向板、卸料板、储存箱

其他

本机更详细超强功能规格,请与本公司业务部门洽询