垫块(下植入)

垫块(下植入)
垫块(下植入)
SP3ZA

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    产品介紹

    产品说明

    1. 用途:置放于下植入压床下方左右两侧,藉由垫块高度调整,达到芯片凸出期望值。
    2. SP3ZA-规格表
    品号品名规格
    SP3ZA-01002 垫块,(下)植入用(现配) 依现配尺寸
    *** 商品规格可客制化。