垫块(整平/转向/卸料)

垫块(整平/转向/卸料)
垫块(整平/转向/卸料)
SP3AI

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    产品介紹

    产品说明

    1. 用途:置放于整平压床下方左右两侧,藉由垫块高度调整,达到芯片凸出期望值用。
    2. SP3AI-规格表
      品号品名规格
      SP3AI-01002 垫块,(整)整平/转向用(现配) 依现配尺寸
      SP3AI-01002-1 整平下垫块 S45C/16*23*120mm
      SP3AI-01002-1HPH 垫块,(整)整平/转向用(现配) 依现配尺寸
      SP3AI-01002-2 垫块,整平埋入(现配) 依现配尺寸(FOR 0201 CHIP)
      SP3AI-01002-3 垫块,(整)卸料用(现配) 依现配尺寸
      SP3AI-01002-A 整平下垫块 S45C/16T*25.75*120mm
      SP3AI-01002-GEN2323 垫块,(整)整平/转向用(现配) 依现配尺寸
      ***商品规格可客制化。