自动植入机

作业模式

本机械配合相关自动涂布机，完成自动植入动作。

本机由一组自动摇摆错动，使芯片进入导板孔内，再配合薄胶板，下植入压床将芯片压入薄胶板孔内经整平后移至卡匣内，以供后续涂布作业，过程无人为碰触芯片，以达凸出量之精准。

1. 自动摇料：摇料盒内芯片经往后摇摆，两片导板间经偏心轮相对错动使芯片进入导板孔内，多余芯片快速错动及大角度回收至收集盒。
2. 传送手臂：两片已植入导板，经上传手臂取出放置上轨道，下传手臂由下轨道取出空导板置入植入机。
3. 薄胶板储存仓匣及移载吸盘组：
   经此动作可将薄胶板放于已摇料之导板上。
4. 下植入及整平压床：
   由上轨道移入之导板薄胶板，配合下方针床，上压板(有逃孔)，下垫块(控制芯片凸出量)，将芯片向上凸出薄胶板。经整平压床达到更优之平面度。
5. 卸轨及卸匣：
   整平后薄胶板依序推入卡匣内而完成此机全部作业。

设备规格

1. 尺寸:1500*2550*2550 mm
2. 重量：1900KG

其他

详细功能规格，请与本公司业务部门洽询