上植入压床

上植入压床
上植入压床
LGAT-003T
产品描述

用途 使用于芯片植入薄胶板;芯片转向与卸除。


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    产品介紹

    作业模式

    植入

    1. 人工作业方式将已摇料完成之导引板、薄胶板、承载板一并放至下方卸料盘上。
    2. 启动双边感应式开关,使上方针床内之冲针下压,将晶片植入薄胶板孔内。

    转向

    1. 人工作业方式将单面涂布完成之薄胶板放至下方卸料板上。
    2. 调整双边垫块高度,启动双边感应式开关,使上方针床内之冲针下压,达到晶片凸出期望值。

    卸料

    1. 人工作业方式将双面涂布完成之薄胶板放至下方卸料板上。
    2. 启动双边感应式开关,使上方针床内之冲针下压,将晶片压入卸料板内。

    设备规格

    1. 尺寸:650*450*1350mm
    2. 重量:130KG

    电控资料

    1. 电压:220VA C三相
    2. 电流:1(A)
    3. 耗电量:0.22KW
    4. 耗气量:27(l/min)
    5. 频率:50/60HZ

    搭配操作之相关配备

    1. 晶片植入薄胶板时,所需配备
      • 针床(上植入) * 1组
      • 导引板 * 1片
      • 薄胶板 * 1片
      • 承载板 * 1片
    2. 晶片转向时,所需配备
      • 针床(上植入) * 1组
      • 薄胶板 * 1片
    3. 晶片卸料时,所需配备
      • 针床(上植入) * 1组
      • 薄胶板 * 1片
      • 卸料板 * 1个

    其他

    详细功能规格,请与本公司业务部门洽询