整平伺服壓床

整平伺服壓床
整平伺服壓床
LGAE-02
產品描述

用途 使用於已植入晶片的薄膠板,進行晶片整平或轉向整平功能。


數量 :
    點小圖放大圖

     

    產品介紹

    作業模式

    1. 人工作業方式將已植入晶片之薄膠板置於下方整平底板上。
    2. 按壓啟動開關,依據人機設定之昇降參數,使晶片在薄膠板孔內完成整平、轉向或卸料作業。

    設備規格

    1. 尺寸:1260*800*2200mm
    2. 重量:600KG

    電控資料

    1. 電壓:220VA C三相
    2. 電流:3.5(A)
    3. 耗電量:1.3KW
    4. 頻率:50/60HZ

    搭配操作之相關配備(依操作流程搭配不同配備)

    1. 整平上板*1片
    2. 整平底板*1片
    3. 薄膠板(已植入晶片)*1片
    4. 上針板*1組
    5. 卸料底板*1組

    其他

    詳細功能規格,請與本公司業務部門洽詢