压床(7370孔)

压床(7370孔)
压床(7370孔)
LGAP-7370

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    产品介紹

    作业模式

    植入

    1. 先放无孔板于下方卸料板上。
    2. 人工操作方式将已摇料完成之导引板、硅胶板一并放至无孔板上。
    3. 启动开关,使上方针床内之冲针下压,将芯片植入硅胶板孔内。

    转向

    1. 于单面涂布完成之硅胶板上(涂布面朝上)放转向板及空料之硅胶板
    2. 将硅胶板及转向板一并拿起翻转后,放至下方卸料盘上(空料硅胶板在下层)。
    3. 启动开关,使上方针床内之冲针下压,将已单面涂布芯片经由转向板植入下方空料硅胶板(完成后未涂布面朝上)。

    卸料

    1. 人工操作方式将双面涂布完成之硅胶板放至下方卸料板上。
    2. 启动开关,使上方针床内之冲针下压,将芯片压入卸料板内。

    设备规格

    1. 尺寸:700*400*1000mm
    2. 重量:91KG

    电控资料

    1. 电压:220VA C三相
    2. 电流:1(A)
    3. 耗电量:0.22KW
    4. 耗气量:27(1/min)
    5. 频率:50/60Hz

    搭配操作之相关配备

    1. 芯片植入硅胶板时,所需配备
      • 导引板*1片
      • 无孔板*1片
      • 定位板*2片
      • 针床*1组 (选择与压床相同孔数)
      • 硅胶板*1片
    2. 芯片转向时,所需配备
      • 转向板*1片
      • 无孔板*1片
      • 定位板*2片
      • 针床*1组 (选择与压床相同孔数)
      • 硅胶板*2片
    3. 芯片卸料时,所需配备
      • 硅胶板一片
      • 针床*1组(选择与压床相同孔数)

    其他

    详细功能规格,请与本公司业务部门洽询