壓床(1904孔)

壓床(1904孔)
壓床(1904孔)
LGAP-1904

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    產品介紹

    作業模式

    植入

    1. 先放無孔板於下方卸料板上(6048孔CP除外)。
    2. 人工作業方式將已搖料完成之導引板、矽膠板一併放至無孔板上。
    3. 啟動開關,使上方針床內之沖針下壓,將晶片植入矽膠板孔內。

    轉向

    1. 於單面塗佈完成之矽膠板上(塗佈面朝上)放轉向板及空料之矽膠板
    2. 將矽膠板及轉向板一併拿起翻轉後,放至下方卸料盤上(空料矽膠板在下層)。
    3. 啟動開關,使上方針床內之沖針下壓,將已單面塗佈晶片經由轉向板植入下方空料矽膠板(完成後未塗佈面朝上)。

    卸料

    1. 人工作業方式將雙面塗佈完成之矽膠板放至下方卸料板上。
    2. 啟動開關,使上方針床內之沖針下壓,將晶片壓入卸料板內。

    設備規格

    1. 尺寸:700*400*1000mm
    2. 重量:91KG

    電控資料

    1. 電壓:220VA C三相
    2. 電流:1(A)
    3. 耗電量:0.22KW
    4. 耗氣量:27(1/min)
    5. 頻率:50/60Hz

    搭配操作之相關配備

    1. 晶片植入矽膠板時,所需配備
      • 導引板*1片
      • 無孔板*1片
      • 定位板*2片
      • 針床*1組 (選擇與壓床相同孔數)
      • 矽膠板*1片
    2. 晶片轉向時,所需配備
      • 轉向板*1片
      • 無孔板*1片
      • 定位板*2片
      • 針床*1組 (選擇與壓床相同孔數)
      • 矽膠板*2片
    3. 晶片卸料時,所需配備
      • 矽膠板一片
      • 針床*1組(選擇與壓床相同孔數)

    其他

    詳細功能規格,請與本公司業務部門洽詢