LGTM-2009 矽膠板專用沾銀機

LGTM-2009 矽膠板專用沾銀機
LGTM-2009 矽膠板專用沾銀機
LGTM-2009
產品描述

用途 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用
使用載具 矽膠板系列(Carrier Plate,簡稱CP)
適用晶片 適用0402, 0603, 0805 以上規格
產能 不同晶片規格,產量不同。


數量 :
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    產品介紹

    技術精度

    1. 膜厚精度:±0.01mm
    2. 昇降精度:±0.002mm
    3. 漿料平台平面度:±0.005mm
    4. 刮刀與漿料平台平面度:±0.05mm
    5. 漿料厚度調整植:±0.001mm

    機身規格

    1. 尺寸:875*900*1500mm
    2. 重量:720KG

    電控資料

    1. 控制器:PLC、HMI、伺服馬達…
    2. 電壓:220(V)
    3. 電流:10(A)
    4. 頻率:50/60HZ
    5. 耗氣量:5.5(1/min)
    6. 耗電量:1.9(KW)

    其他

    本機更詳細超強功能規格,請與本公司業務部門洽詢。