龍進自動機械股份有限公司
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-- 薄膠板系列
品名:薄膠板
型號:LGTP-***
產品說明:

積層陶瓷晶片電容（MLCC）、電感（MLCI）…等相關的晶片沾銀載具，有二種系統，一為矽膠板系統，另一為JIG板(PCB板)系統，兩者各有其優缺點。本公司最新研發之「薄膠板」沾銀載具，主要設計重點，是為取二種系統之優點，並避開兩者之缺點。.
一、薄膠板簡介
(一) 薄膠板優點
  1. 厚度為0.6~2.0mm(客戶選擇)，重量輕，吸熱少，散熱快。
  2. 主要材料：不銹鋼(Stainless)及矽膠(Silicon)。
  3. 降低人力成本及耗材。
  4. 具整平功能，沾銀尺寸容易控制，不會受到晶片長短影響。
  5. 晶片在植入、轉向及卸除晶片制程中，動作快速，不會有脫銀現象產生。
  6. 針盤之沖針不易斷裂，且上下板不會損傷。
  7. 薄膠板因其輕且薄，操作簡單，省時省力。
  8. 1608以上規格，晶片不需轉向，可雙面沾銀。
  9. 節省能源，可降低烘乾溫度及縮短烘乾時間。
  10. 容易自動化。
(二) 配合薄膠板沾銀機械設備
A. 半自動沾銀系統 :
  1. 作業流程：人工搖料(搖擺器) ► 晶片導入(壓床) ► 沾銀第一面► 烘乾► 穿透轉向(壓床) ► 沾銀第二面► 烘乾► 卸料(壓床)
  2. 機械設備: a. 搖擺器 b.壓床 c.沾銀機 d.烘乾爐
B. 半自動沾銀系統:
  1. 作業流程：晶片自動植入► 沾銀第一面► 烘乾► 穿透轉向(壓床) ► 沾銀第二面► 烘乾► 卸料(壓床)
  2. 機械設備： a. 晶片自動植入機 b. 沾銀機 c. 壓床 d. 烘乾爐
C. 全自動沾銀系統:
  1. 作業流程：晶片自動植入► 沾銀第一面► 烘乾► 穿透轉向(壓床) ► 沾銀第二面► 烘乾► 卸料(壓床)
  2. 機械設備：a.晶片自動植入機 b.沾銀機(A) c.烘乾爐 d.轉向(壓床) e.沾銀機(B) f.烘乾爐 g.卸料(壓床)
矽膠板、JIG 板與薄膠板之成本分析比較表
薄膠板孔徑說明
二、薄膠板相關機械設備
真空壓力
0~430 mmHg
氣壓
5kg/cm2
耗材規格 a. 薄膠板規格
180mm x 280 mm
b. 薄膠板孔數
8608孔
數值輸入精度 a. 銀膠膜厚輸入精度
0.01 mm
b. 升降平台輸入精度
0.002 mm
電力 220VAC (380VAC), 3相, 50/60Hz
體積 長870 x 寬970 x 高1740(mm) (不含警示燈)
重量 610KGS
LGAT壓床(薄膠板系列)
LGSW-100 搖擺器
薄膠板專用沾銀機

專業被動元件機械制造商

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