|
載具品名 |
薄 膠 板 |
矽 膠 盤 |
JIG 板 |
適用沾銀方式 |
二頭沾銀 |
二頭沾銀 |
二頭沾銀 |
適用產品規格 |
For 1005(0402) |
For 1005(0402) |
For 1005(0402) |
使用次數 |
1500 次 |
1500 次 |
3000次 |
載具孔數 |
13776 孔 |
6048 孔 |
12368 孔 |
材質 |
矽膠(Silicon)+ 不銹鋼(Stainless) |
矽膠(Silicon)+ 鋁板(Aluminum) |
( FR4 玻璃縴維)(Fiberglass)+矽膠紙 |
厚度 |
0603(mm)=>1.0t (mm)
1005(mm)=>1.2t (mm)
1608(mm)=>1.4/0.8t (mm)
2012(mm)=>1.6/0.8t (mm)
32xx(mm)=>2.0/1.6t (mm)
|
8.9t (mm) |
依晶片實際規格設定 |
優點 |
1.含矽膠盤及JIG板的所有優點
2.耗材比矽膠盤成本降低約70%(For 1005)
3.耗材比JIG板成本降低約50%(For 1005)
|
1. 晶片尺寸公差值要求低
2. 因可整平，沾銀尺寸易控制
3. 沾銀缺陷小、沾銀品質佳 |
1.輕且薄
2.耗熱少，散熱快
3.初期投資成本低 |
缺點 |
無矽膠盤及JIG板的所有缺點 |
1.針盤較容易斷針
2.材質重、且費能源，散熱慢
3.一端未沾銀缺陷
4.初期投資成本高
5.耗材費用多 |
1.容易脫銀及有殘膠現象
2.晶片尺寸要求高，沾銀尺寸不易控制
3.製程繁多，較費人力
4.膠紙環保汙染問題
4.只適合0805以下規格
|
特別說明 |
晶片若為1608以上規格者，可二邊沾銀後，再一次烘乾
|
|
|
.gif)
